Реболлинг флеш своими руками


Lenovo P780 не включается, нет сети. Реболл\реболлинг\перекатка процессора.

Я бы даже сказал так - чтобы шары прилипли на него, и не выпадали из трафарета. Бесплатный доступ Пользовательское соглашение Правила реболлинг флеш свои руки Правила форума Правила работы магазина Конфиденциальность. Важно учесть, что после начала остывания должно пройти секунд 5, пока застынут шарики станут меньше блестетьно не более 15, пока не остыл флюс. Излишнее давление может повредить чип или поцарапать контактные площадки. Аналитик 1С по производственному планированию Санкт-Петербург зарплата от 70 руб. Почему же происходит нарушение пайки и как следствие неработоспособность устройства в целом? Желательно брать нихромовую проволоку наверное, но у меня её под рукой небыло.

Реболлинг флеш своими руками

BGA без трафарета, шариков и паяльной пасты / Технологии / Сообщество educa-tv.ru

Add to friends Rss. Суть, на днях вспомнил о трупе плойки и спросил у друга он одно время работал в сфере ремонта железа , есть ли у него знакомые с навыками и станцией кто возьмётся за реболл.

Зарегистрирован: 01 авг , Наличности на руках: Сообщения: Откуда: Нефтеюганск. Переодически, хотя и редко возникает необходимость пайки модулей памяти-видеопамяти. где видео запуска? Тимур с паяльным феном в руках просил? [^] Kukurus.  зы если рубль еще в два раза обвалится - и реболлинг вспомню, и ремонт хардов. а то пока платы от атээсок починяю, как барин. Больше сказать нечего. Такие бы прямые руки, да всем. Может жизнь стала бы лучше. Выход либо реболлинг карточки либо замена чипа. В интернете много написано о реболлинге в домашних условиях с помощью строительного фена. Дома имеется строительный фен.

Реболлинг флеш своими руками

Панно березы своими руками флюса при пайке и выпайке могут оказывать вред.

Используйте общую или местную вытяжки для соблюдения норм Предельно Допустимой Концентрации вредных веществ на рабочем месте. Проконсультируйтесь в технической информацией MSDS по паяльным материалам о допустимой норме ПДК. Химикаты, используемые в процессе реболлинга могут вызвать поражение участков кожи.

Используйте соответствующие средства защиты, когда выполняете действия по очистке, пайке или выпайке. Организация USEPA Carcinogen Assessment Group относит свинец и его сплавы к тератогенам, а компоненты с его применением к классу B-2 канцерогенов. При работе с чувствительными к статическому заряду компонентами убедитесь, что ваше рабочее место защищено от статики, для этого используйте следующие средства: Напалечники Проводящие рабочий коврик или покрытие стола Заземленный пяточный или запястные браслеты.

Стандартное время сушки это 24 как сделать отопление в 2 этажном доме при градусов C. После окончания сушки компонент должен быть помещен в пакет с веществом впитывающим влагу, что предотвратит повторное проникновение реболлинг флеш свои руки в.

Подобная сушка подготовит компонент к процессу пайки. Быстрые изменения в температуре приведут к температурному удару, вследствии неравномерного распределения внутренних температур в самом чипе. Быстрый нагрев только одной стороны BGA чипа может вызвать температурный удар на подложке чипа. Пластиковые BGA чипы наиболее напоминают печатные платы.

Их подложки состоят из закаленного стекла и обычно имеют Tg температура стеклования приблизительно градусов C. Свыше температуры стеклования коэффициент термического расширения начинает возрастать, неблагоприятно влияя на внутренние температурные удары. Очень важно сохранять подложку чипа ниже данной температуры. Рекомендуется использовать печь конвекционного типа, чем системы пайки пистолетного типа.

Для эфективной пайки компонентов необходима печь, обеспечивающая равномерность нагрева компонентов Более того, печь которая способна подавать горячий воздух с небольшой скоростью может уменьшить вероятность температурного удара вследствии неравномерности нагрева компонента.

Слой шариковых выводов способствует изолированию контактных площадок подложки от воздуха. Когда процесс оплавления по температурному профилю завершен, шариковые выводы имеют светло-коричневый цвет.

Большая температура обдува может привести к появлению темно-коричневого цвета выводов и даже черного. Рекомендуется, чтобы BGA компоенты никогда не нагревались более чем на градусов C. Внутренние удары возникают вследствии возникновения температурных градиентов и нагрузок внутри структуры чипа.

Термические удары более заметны в процессе реболлинга, даже если присутствуют оба типа ударов. Для минимизации риска температурного удара тщательно следите за температурным циклом процесса. Равномерность нагрева является критичным фактором для минимизации ударов в чипе. Существует много инструментов, которые позволяют снять остатки припоя с BGA компонета.

Они включают в с себя вакуумные инструменты с горячим воздухом, паяльники с жалом и, что наиболее предпочтительно, низкотемпературные установки пайки волной градусов C.

Любой из этих инструментов, при правильном использовании позволяет проводить реболлинг. Поскольку паяльники я хорошим температурным контролем пайки не так редки сейчас и относительно недороги, мы опишем процесс дебаллинга с использованием паяльника с жалом.

Держитесь увереннее на протяжении всего процесса деболлинга, так как он содержит множество потенциально опасных для чипа механических и термальных стрессов. Помещайте плетенку поверх флюсапосле чего прогревайте паяльником сверху.

Перед тем, как сместить плетенку по поверхности чипа, дождитесь чтобы паяльник ее прогрел и расплавил шарики припоя. Не надавливайте на чип паяльником. Излишнее давление может повредить чип или поцарапать контактные площадки. Небольшое количество припоя должно остаться на контактных площадках для того, чтобы сделать процесс реболлинга легче.

Шаг 3 — Очистка чипа Сразу же очистите чип с помощью салфетки, смоченной в изопропиловом спирте. Своевременная очистка чипа облегчит удаление остатков флюса. Выньте салфетку из пакета и разверните. Протирая поверхность чипа, удалите с него флюс. Постепенно сдвигайте чип при протирке на более чистые участки салфетки.

При очистке всегда поддерживайте за противоположную сторону чипа. Не загибайте уголки чипа. Никогда не очищайте BGA чип загрязненным участком салфетки. Всегда используйте новую салфетку для каждого нового чипа. Проверяйте чистоту контактных площадок, поврежденные кплощадки и неудаленные шарики припоя. Поскольку флюс имеет корозионное действие, рекомендуется провести дополнительную очистку, в случае, если реболлинг чипа не будет сделан.

Шаг 5 — Дополнительная очистка Нанесите деионизованную воду на контактные площадки чипа и потрите их щеткой можно использовать обычную зубную щетку. Для достижения лучших результатов чистите чип щеткой сначала в одном направлении, после чего поверните его на 90 градусов и также чистите в другом.

После чего проведите чистку круговыми движениями. Это поможет смыть остатки флюса с чипа. После чего просушите чип сухим воздухом. Повторно проверьте поверхность Как сделать удобный уголок для кошки 4.

Если чип будет некоторое время лежать без нанесенных шариков, необходимо убедиться. Что его поверхность очень чистая. Процесс нанесения шариковых выводов реболлинг Инструменты и материалы Ремонтный трафарет Фиксатор для трафарета Флюс Деионизованная вода Поддон для очистки Щетка для очистки Пинцет Кислотоупорная щетка Печь оплавления или система пайки горячим воздухом Дополнительно рекомендуемые инструменты Коробочки для белья своими руками Напалечники Подготовка Перед тем, как вы начнете, убедитесь, что фиксатор для трафарета чист Выставьте температурный профиль для оборудования, выполняющего оплавление припоя.

Шаг 1 — Вставка трафарета Pазместите трафарет в фиксаторе. Убедитесь, что трафарет плотно завиксирован. Если трафарет согнут или помят в фиксаторе, процесс восстановления не получится. Это, как правило, является следствием загрязнения фиксатора кровать для двух мальчиков кораблик своими руками плохой его регулировки под трафарет.

Шаг 2 — Нанесите флюс на чип Используйте шприц для нанесения небольшого количества флюса на чип. Перед тем как начать, убедитесь. Шаг 3 — Распределение флюса по поверхности чипа Используя щеточку равномерно распределите флюс по стороне контактных площадок чипа BGA. Постарайтесь покрыть каждую контактную площадку тонким слоем флюса.

Убедитесь, что все контактные площадки покрыты флюсом. Более тонкий слой флюса работает лучше, чем толстый слой. Шаг 4 — Вставка чипа Поместите BGA компонент в фиксатор, покрытой флюсом стороной напротив трафарета.

Шаг 5 — Осаживание компонента Осадите трафарет и компонент в фиксаторе аккуратным надавливанием на компонент. Шаг 6 — Оплавление Поместите фиксатор в горячую конвекционную печь или станцию для реболлинга горячим воздухом и начните и мод для электронной сигареты своими руками цикл оплавления.

В любом случае используемое оборудование должно быть настроено на разработанный для чипа BGA термопрофиль. Шаг 7 — Охлаждение Используя пинцет, выньте фиксатор из печи или станции для реболлинга и поместите его в проводящий поддон. Оставьте чип охладиться примерно на пару минут, перед тем, как вынете его из фиксатора.

Шаг 8 — Выемка BGA чипа После того, как чип охладился, выньте его из фиксатора и поместите его в поддон для очистки, стороной шариковых выводов вверх.

Шаг 9 — Вымачивание Нанесите деионизованную воду на трафарет BGA и подождите примерно секунд тридцать, прежде чем продолжить.

Шаг 10 — Снятие трафарета Используя тонкий пинцет снимите трафарет с чипа. Лучше всего начинать с угла, постепенно снимая трафарет. Трафарет должен быть снят за один прием. Если он вдруг не снимается, добавьте еще деионизованной воды и подождите еще 15 - 30 секунд, перед тем, как продолжить.

Шаг 11 — Очистка от фрагментов грязи Возможно, после снятия трафарета останутся небольшие фрагменты частиц или грязи. Уберите их с помощью пинцета. Просто аккуратно ведите одним кончиком пинцета между шариками компонента, захватывая частички другим. Кончик пинцета острый, поэтому может поцарапать паяльную маску на чипе, если вы не будете осторожны.

Шаг 12 — Очистка Сразу после того, как убрали трафарет от чипа, очистите егео с помощью деионизованной воды.

Нанесите небольшое количество деионизованной воды и потрите чип щеточкой. Поддерживайте чип, пока чистите его щеткой во избежание механического стресса. Для лучшего результатат очистки сначала потрите ип щеткой в одном направлении, затем поверните на 90 градусов и потрите в другом. Завершите процесс очистки круговыми движениями щеточки.

Шаг 13 — Промывка чипа BGA Промойте чип деионизованной водой. Это поможет удалить маленькие частицы флюса и грязи, оставшиеся после предыдущих этапов очистки. Дайте чипу высохнуть на воздухе.

Не протирайте его салфетками или тряпочками. Корозионные остатки у основания шариков Шаг 14 — Проверка качества нанесения Используйте микроскоп для проверки чипа на загрязнение, пропущенные шарики или остатки флюса.

При необходимости повторной чистки, повторите шаги 11 - Поскольку в процессе не используется безочистной флюс, необходима аккуратная очистка для предотвращения корозии и дальнейшего выхода чипа из строя.

Шаги 9 - 13 выполняются однозначно. На некоторых других этапах возможно также применение очистки промывкой спреем. Необходимо очистить остатки флюса с фиксатора для того, чтобы трафарет сидел в нем правильно. Нижеописанный процесс справедлив как для гибких, так и для жестких фиксаторов.

Для лучшей очистки неплохо применять ванну с ультразвуковой очисткой Инструменты и материалы Поддон для очистки Щеточка Стакан Деионизованная вода Дополнительно рекомендуемый инструмент Маленькая чашка или баночка Шаг 1 — Вымачивание Вымочите фиксатор для трафаретов BGA в теплой деионизованной воде примерно 15 минут.

Шаг 2 — Чистка с деионизованной водой Выньте фиксатор из воды и потрите его щеткой. Шаг 3 — Промывка фиксатора Промойте фиксатор деионизованной водой. Дайте ему высохнуть на воздухе. Очень рекомендуется подвергать чип сушке перед каждой операцией реболлинга, чтобы исключить наличие влажности на дальнейший период времени. Дополнительные рекомендуемые инструменты Печь для сушки Пакет, защищающий от влажности и статического заряда Вещество-осушитель например силикогель Подготовка Предварительно проверьте каждый чип на загрязнение, отсутствующие контактные площадки, и возможность его пайки.

Подготовьте и уберите рабочее место. Производитель BGA обязан указать уровень восприимчивости чипа к влажности. Также необходимо знать время воздействия окружающей среды на ваши чипы.

Если время воздействия превышает уровень восприимчивости чипа в раз, требуется 24 часовая сушка при градусов C. Если вы не уверены о времени воздействия внешней атмосферы на чипы, лучше считайте что оно превышено. Никогда не сушите компоненты BGA в пластиковых поддонах, изготовленных из материала с точкой плавления менее градусов C.

Более того, не используйте поддоны, не имеющие четкой маркировки предельно допустимой для них рабочей температуры. Не позволяйте шарикам припоя касаться металлических поверхностей в процессе сушки.

Когда печь достигнет необходимой температуры, поместите в нее BGA компоненты. Вещество-осушитель поможет вам сохранить компоненты сухими при хранении и транспортировке. После сушки должен быть установлен в течение указанного на нем времени. Сам процесс реболлинга BGA чипа достаточно прост и повторяем, гораздо больше времени отнимает настройка температурного профиля для оборудования оплавления горячим воздухом.

Каждый BGA чип может требовать своего температурного профиля. Начните с базового профиля, показанного ниже, внося коррективы на тип материала BGA, массу BGA чипа и его размер и это должно принести к приемлемым результатам.

Помните о том, что настройка профиля основывается на измерянной температуре компонента. Сама температура в печи обычно от нее отличается. Не нагревайте компонент свыше как сделать из старого ноутбука планшет C, так как это может привести к выходу его из строя.

Рекомендуемое оборудование для оплавления: Любое оборудование с горячим воздухом, оборудованное: Контролируемым по времени циклом нагрева Температурным диапазоном нагрева 20 - градусов C Циркулирующим обдувом воздухом Ключевые моменты: Этот способ снятия показаний обеспечивает реболлинг флеш своими рука снятия показаний нагрева и минимальный термический удар для исследуемого компонента.

Обеспечьте установку фиксатора так, чтобы циркулирующий поток воздуха достигал нижней части чипа или трафарета. Не размещайте фиксатор на поверхности, как показано на Рис. Большинство печей имеют специальные направляющие, которые позволяют воздуху свободно обдувать компонент. Инструменты на горячем воздухе, применяемые для снятия компонента с поверхности печатной платы не держат фиксатор.

Наиболее предпочтительным является оборудование в котором фиксатор удерживается как с верхней, так и с нижней поверхностей. В таких видах оборудования могут предусматриваться проставки или шайбы под фиксатором для обеспечения обдува горячим воздухом под фиксатором.

Воздушный поток, обтекая компонент заставляет его нагреваться. При неравномерном нагреве компонента возникают температурные градиенты перепады температуры в мундштук для трубки своими руками составе.

Большой температурный градиент влечет за собой температурный удар, который может повредить компонент. Часто задаваемые вопросы В — Как я узнаю, что компонент достаточно чист? О — Лучшим способом узнать достаточно ли чист компонент является использование ионографа или другого аналогичного оборудования для обнаружения ионных загрязнений.

В — Как должны выглядеть шарики выводов после процесса реболлинга? О — После оплавления шары на компоненте BGA должны быть сферичными и гладкими. Структура их поверхности как шкурка апельсина свидетельствует о слишком длительном времени оплавления, слишком горячей температуре оплавления или слишком медленном процессе охлаждения.

В — Трафарет прилипает к компоненту в процессе его снятия Что можно сделать? О —Нанесите больше воды и позвольте трафарету отмокнуть более длительное время. Увеличение температуры воды также может оказать положительный эффект.

Возникновение такой проблемы обычно говорит о том, что цикл оплавления слишком горяч или слишком долог. В — Один из шариков не пристал к контактной площадке. Что я могу сделать? О — Использование флюса и температурного профилирования часто является причиной возникновения подобных проблем с контактом шариков.

Нанесите небольшое количество флюса на контактную площадку и поместите на нее отдельный шарик на флюс, после чего оплавьте. Это позволит закрепить шарик, который не припаялся в первый. Если таких шаров слишком много, выполните деболлинг чипа и повторите процесс нанесения шариковых выводов. В — После нескольких циклов использования трафареты перестали четко закрепляться в фиксаторе.

В чем может быть дело О — Флюс может нарасти на внутренней стороне фиксатора и явиться причиной проблем с закреплением трафарета. Очистите фиксатор согласно вышеописанным инструкциям. В течение всех праздничных дней заказы можно присылать как на электронную почту, так и через сервис заказов круглосуточно.

Почта нами будет проверяться. Рекомендуется для клеевых трафаретов и различных деталей. Также на склад поступили ранее закончившиеся толщины 0,08мм, 0,1мм, 0,2мм, 0,3мм.

В настоящий момент все толщины есть в наличии. Срочное изготовление единичных деталей фрезерованием Сообщаем о начале работы нашего нового подразделения PRONTO5 www. Подразделение занимается срочным изготовлением единичных партий деталей. Изготовлением производится фрезерованием из металлов и пластиков.

PRONTO5 оснащено мощным 5-координатным вертикальным фрезерным обрабатывающим центром и высокоточной портальной координатно-измерительной машиной. Подробнее о наших возможностях можно узнать на нашем сайте www.

Производство многоуровневых трафаретов Step Stencils Подразделение "Лазер-Трафарет" фирмы "Таберу" первой в России освоила выпуск многоуровневых трафаретов с переменной толщиной материала! В настоящее время отработана технология производства двух, трёх и четырёхуровневых трафаретов. Многоуровневый трафарет дает уникальную возможность наносить за один проход ракеля разное количество пасты через одинаковые по размерам апертуры.

Это собенно ценно при сборке узлов, в которых применяются компоненты с различными количественными требованиями по нанесению пасты. Заказчик может обеспечить большее количество пасты для определенных областей трафарета, используя трафарет, выполненный по принципу step-up утолщение определенных областей трафарета Заказчик может уменьшить количество пасты для определенных областей трафарета, используя трафарет, выполненный по принципу step-down утоньшение определенных областей трафарета В случае если печатная плата имеет утолщение поверхности, мешающее плотному прилеганию трафарета, в трафарете со стороны, прилегающей к реболлинг флеш своими руке, можно сделать полости, компенсирующие выступы на печатной плате.

Все трафареты на предприятии производятся на немецком оборудовании LPKF в соответствии с рекомендациями IPC. Отдельно предлагается полная электрополировка трафарета, облегчающая прохождение паяльной пасты через апертуры.

Мы рады сообщить, что несмотря на аномальные погодные условия мы снимаем ограничения на изготовление печатных плат со сроками 1, 2 и 3 недели. Кроме того, в наличии имеются толщины 0,08мм и 0,мм, временно отсутствовавшие на производстве.

Ультразвуковая очистка трафаретов активным раствором -- Мы рады предложить новую услугу при заказе трафаретов для монтажа. При заказе электрополировки бесплатно выполняется ультразвуковая очистка трафарета в специальном активном растворе, устраняющим мельчайшие дефекты лазерной резки. Благодаря воздействию мощного ультразвука раствор проникает во все отверстия трафарета и очищает их от остатков мелких частиц металла и окалины, возникающих при лазерной резке.

Специальный активный раствор воздействует на саму сталь трафарета, заставляя сглаживаться все мелкие неровности на поверхности трафарета и, что самое важное, на внутренних стенках апертур.

Используемая процедура очистки отличается от обычной ультразвуковой промывки трафарета моющими растворителями, применяемыми при мойке трафаретов, поскольку используется активный раствор, воздействующий на саму сталь трафарета.

Данная операция выполняется всего один раз, при финишной электрополировке трафарета. Использование ультразвуковой очистки, совместно с электрополировкой трафарета позволяет: Отпечатки пасты получаются более четкими.

Как следствие, сокращается время трафаретной печати и увеличивается время эксплуатации трафарета между циклами отмывки. Из-за гладкой поверхности трафарет легче и быстрее моется - Уменьшить вероятность образования перемычек пасты при поднятии трафарета - Снять легкий нагар от лазерной резки с поверхности трафарета и внутренних стенок апертур Выполнение финишной ультразвуковой очистки, совместно с электрополировкой солнечная воскотопка своими руками чертежи видео для трафаретов с применением апертур для мелкошаговых 0,5мм и менее микросхем и компонентов БГА.

Поторопитесь, количество пасты по спецпредложению ограничено. Подробную информацию по паяльным пастам можно получить в торговом отделе: Лазерная резка в среде кислорода, что повышает качество реза лазера и чистоту апертур - НОВИНКА: Проверка трафарета на специализированной системе Автоматической Оптической Инспекции трафаретов с приложением отчета проверки к заказу для заказов свыше апертур - НОВИНКА: Контрастная маркировка с полной информацией о заказе название файла, номер заказа, толщина материала, сторона печатной платы, дата изготовления выполняемая со стороны трафарета, обращенной к оператору при работе - Герметичная упаковка с жесткой подложкой и ручкой для переноски, пригодная для последующего хранения трафарета - Материал трафарета Опции при заказе как сделать силиконовые формы своими руками Финишная электрополировка трафарета - НОВИНКА: Сквозные реперные знаки с заполнением черным красящим веществом Cut Through, Filled with Contrasting Epoxy по IPC 29 декабря Поступление материала толщиной 0,3мм На склад поступил материал толщиной 0,3мм.

В настоящий момент все заявленные толщины материала доступны для выполнения заказов. Для плат, заказываемых с этими сроками изготовления мы предлагаем: Трафареты для поверхностного монтажа печатных плат. Трафареты BGA БГА для восстановления шариков. Плоские детали лазерной резкой.

Технические параметры изготовления трафаретов. Материал для изготовления трафаретов. Принимаемые форматы данных для изготовления трафаретов.

Полезная информация по трафаретам. Срочное изготовление печатных плат. Оборудование для производства печатных плат. Оборудование для монтажа печатных плат. Трафареты для поверхностного монтажа. Используйте соответствующие средства защиты, когда выполняете действия по очистке, пайке или выпайке Опасность свинца: Производитель чипа обозначает уровень восприимчивости компонента на каждом корпусе.

Каждый уровень восприимчивости имеет временной предел для внешнего воздействия, связанный с. Также в нашей инструкции представлена таблица уровней влажности см. При превышении разрешенного времени внешнего воздействия, стандарт JEDEC предписывает проводить сушку компонента.

Инструменты и материалы Флюс Паяльник Изопропиловые салфетки изопропил алкоголь Проводящий коврик Дополнительные рекомендуемые инструменты Микроскоп Вытяжка для облегчения удаления дымов, образующихся в процессе выпаивания Защитные очки Ножницы Подготовка Предварительно разогрейте паяльник Оденьте напалечники Предварительно перепроверьте каждый чип на загрязнение, пропущенные контактные площадки, а также паяемость.

Проведение сушки компонента, для удаления влажности рекомендуется делать до выполнения его деболлинга. Шаг 1 — Нанесение флюса на чип Положите чип на проводящий коврик, стороной контактных площадок вверх. Слишком малое количество флюса сделает процесс деболлинга затруднительным.

Шаг 2 — Снятие шариков Используя плетенку для выпаивания и паяльник снимите шарики припоя с контактных площадок чипа. Шаг 4 — Проверка Рекомендуется, чтобы проверка проводилась под микроскопом. Корозионные остатки у основания шариков. Шаг 14 — Проверка качества нанесения Используйте микроскоп для проверки чипа на загрязнение, пропущенные шарики или остатки флюса.

В течение процесса реболлинга BGA, фиксатор становится все более липким и загрязненным. Для лучшей очистки неплохо применять ванну с ультразвуковой очисткой Инструменты и материалы Поддон для очистки Щеточка Стакан Деионизованная вода Дополнительно рекомендуемый инструмент Маленькая чашка или баночка.

Шаг 1 — Вымачивание Вымочите фиксатор для трафаретов BGA в теплой деионизованной воде примерно 15 минут. Принудительная сушка перед установкой.

Nokia BB5 - для пользователей телефонов Panasonic Сервис-мануалы, схемы и. Важно обратить внимание, чтобы в просветы трафарета было видно каждый пятак.


Новое в рубрике:6 :: 7 :: 8 :: 9 :: 10 :: 11 :: 12 :: 13 :: 14 :: 15

Copyright © 2017 | При использовании материалов сайта обратная ссылка на educa-tv.ru обязательна!